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在材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)中，離子束切割技術(shù)以其高精度、低損傷和高靈活性的特點(diǎn)，成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統(tǒng)的離子束切割儀通常只能一次處理一個(gè)樣品，這在一定程度上限制了實(shí)驗(yàn)效率和生產(chǎn)能力。為了克服這一瓶頸，科學(xué)家們研發(fā)了一種新型的三離子束切割儀，其特別的多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)能夠一次容納三個(gè)樣品，極大提升了工作效率和生產(chǎn)力。本文將詳細(xì)介紹這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)的原理、優(yōu)勢(shì)及其應(yīng)用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺(tái)的設(shè)計(jì)。該樣品臺(tái)由三個(gè)獨(dú)立的樣品座組成，每個(gè)樣品座都可以獨(dú)立控...

在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造與材料科學(xué)領(lǐng)域，聚焦離子束（FIB）技術(shù)因其高精度加工能力而廣受重視。然而，在使用FIB探針進(jìn)行微納加工時(shí)，“撞針”現(xiàn)象偶有發(fā)生，對(duì)加工精度和樣品質(zhì)量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現(xiàn)象。在FIB加工過(guò)程中，當(dāng)高能離子束聚焦于樣品表面進(jìn)行刻蝕或沉積時(shí)，若探針突然失去穩(wěn)定性，導(dǎo)致離子束偏離預(yù)定軌跡，撞擊到非目標(biāo)區(qū)域，即發(fā)生了撞針現(xiàn)象。這種現(xiàn)象不僅會(huì)破壞樣品結(jié)構(gòu)，還可能導(dǎo)致加工失敗。探究撞針現(xiàn)象的成因，可從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：一是設(shè)備老化或維護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的機(jī)械故...

在現(xiàn)代制造業(yè)和材料科學(xué)研究中，精密加工技術(shù)的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具，其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關(guān)注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對(duì)材料進(jìn)行精確轟擊，以實(shí)現(xiàn)切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統(tǒng)以及靶室。離子源產(chǎn)生所需的離子，經(jīng)過(guò)加速器獲得高速，再通過(guò)聚焦系統(tǒng)精準(zhǔn)導(dǎo)向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動(dòng)作起始是離子的產(chǎn)生。在離子源中，通過(guò)電離過(guò)程，如電弧放電或射頻激勵(lì)，氣體原子失去或獲得電子，形成正或負(fù)離子...

超薄切片技術(shù)是揭示樣本微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。徠卡超薄切片機(jī)作為一種精密的儀器，能夠?qū)⑸锝M織或材料切成厚度僅為幾十納米的超薄切片，為透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)的觀察提供基礎(chǔ)。在這篇文章中，我們將聚焦于超薄切片機(jī)的一種工作模式——重力切片模式，探索其原理、操作過(guò)程及其在科學(xué)研究中的應(yīng)用。重力切片模式是超薄切片機(jī)的一種操作方式，它利用重力作為輔助力量，引導(dǎo)切片刀在樣品上進(jìn)行切割。在這種模式下，樣品被固定在一個(gè)稱為“嵌塊”（block）的樹脂中，這個(gè)嵌塊被安置...

液體導(dǎo)電膠是一種用于電子組件和電路板上，以實(shí)現(xiàn)電子連接和電路修補(bǔ)的導(dǎo)電粘合劑。其性能直接影響到電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。密度作為它的一個(gè)基本物理參數(shù)，對(duì)于理解其流動(dòng)性、配比精度以及最終的應(yīng)用性能具有重要意義。一、液體導(dǎo)電膠的組成與密度關(guān)系1.成分影響：導(dǎo)電膠通常由金屬微粒（如銀或銅）、載體液體以及添加劑組成。金屬微粒的含量和分布直接影響到密度。2.載體液體：載體液體的類型（如水性或溶劑型）也會(huì)影響密度，因?yàn)椴煌d體液體的密度不同。二、密度對(duì)應(yīng)用性能的影響1.流動(dòng)性：密度較高的...

在現(xiàn)代材料科學(xué)和失效分析領(lǐng)域，掃描電子顯微鏡（SEM）是一種重要的工具，它能夠提供納米至微米級(jí)別的高分辨率圖像，幫助研究人員洞察材料的表面形貌和成分。然而隨著研究的深入，僅憑SEM的常規(guī)功能已不能全滿足對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行精準(zhǔn)定位、切割和分析的需求。此時(shí)，聚焦離子束（FIB）技術(shù)的引入，尤其是探針的應(yīng)用，極大拓展了SEM的功能和應(yīng)用范圍。FIB技術(shù)利用一束聚焦的離子（通常為鎵離子）對(duì)樣品進(jìn)行精確的微納加工，包括切割、沉積、蝕刻等。探針結(jié)合了離子束與電子束技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，能夠在SEM下實(shí)...

在當(dāng)今的科學(xué)研究和材料分析領(lǐng)域，電子顯微鏡已成為不可缺的工具。為了獲得高質(zhì)量的電鏡圖像，制樣過(guò)程尤為關(guān)鍵。而電鏡制樣設(shè)備的高樣品通量特性正是提升實(shí)驗(yàn)室效率、加快研究進(jìn)程的重要因素。高樣品通量意味著制樣設(shè)備能夠在短時(shí)間內(nèi)處理大量的樣品。這對(duì)于那些需要分析大量樣本以獲取統(tǒng)計(jì)顯著性數(shù)據(jù)的研究領(lǐng)域尤為重要。例如在材料科學(xué)中，研究人員可能需要比較不同批次材料的微觀結(jié)構(gòu)差異；在生物醫(yī)學(xué)研究中，可能需要觀察不同細(xì)胞或組織樣本的形態(tài)變化。高樣品通量的電鏡制樣設(shè)備可以大幅縮短這些任務(wù)的完成時(shí)間...